歡迎來到深圳市領益電子有限公司官網，領益電子是一家生產柔性電路板，軟硬結合板廠家，品質保障，歡迎咨詢！

返回列表頁

FPC柔性電路板壓合溢膠原因分析？

氣泡和溢膠是FPC柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異?，F象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。溢膠產生的原因有很多種，和保護膜COVERLAY的加工工藝流程有關，與FPC廠家工藝制程參數、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關系。
FPC柔性電路板壓合
1. 溢膠原因之一：由COVERLAY制造過程中的參數所決定
當CL經涂布COATING后進于烘干階段，如果溫度、時間等參數控制不當，就會導致膠系在半固化過程中流量過大。
 
2. 溢膠原因之二：COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關
目前，臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，最佳保存溫度是 0℃－5℃，保存時間是90天。如果超過保存時間或保存條件達不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠系不穩(wěn)定，很容易產生溢膠。
 
3. 溢膠原因之三：客戶產品結構搭配是否合理是構成溢膠現象的一個重要原因
在產品設計過程中，FCCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現溢膠現象。
 
4. 溢膠原因之四：客戶FPC成品的特殊設計也會導致局部溢膠
隨著高精密度產品出現，在某些FPC產品中，設計了獨立的PAD位。在壓合升溫過程中，因其周圍沒有空隙，PAD位越小溢膠現象更加明顯。
 
5. 溢膠原因之五：溢膠的產生和FPC廠家的工藝參數設置有關系
在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用耗材的吸膠性能有關。

柔性電路板

深圳市領益電子有限公司

領益電子提供高精密FPC柔性電路板打樣批量制造以及FPC快板加工，能夠生產1-8層FPC柔性線路板和2-14層軟硬結合板，加工類型包括FPC單雙面板，FPC多層板，FPC排線和軟硬結合板等產品。我們全體員工歡迎您的來電咨詢！

在線咨詢在線咨詢
咨詢熱線 13430681649
?

返回頂部