多層化金軟硬結(jié)合板
多層化金軟硬結(jié)合板采用3層硬板加4層軟板加3層硬板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，表面處理化金加OSP(抗氧化)處理，應(yīng)用在電力設(shè)備領(lǐng)域。領(lǐng)智電路是多層化金軟硬結(jié)合板打樣廠家。
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應(yīng)用領(lǐng)域：電力設(shè)備
層數(shù)：10L軟硬結(jié)合板
結(jié)構(gòu)：3R+4F+3R
板厚：1.8mm
外層銅厚：1 OZ
內(nèi)層銅厚：1 OZ
最小孔經(jīng)：0.1mm
最小線寬/線距：5mil
表面處理：化金+OSP(抗氧化)
工藝難點(diǎn) ：高多層軟硬結(jié)合板
多層化金軟硬結(jié)合板加工制程能力表：
生產(chǎn)類型 : 單雙面板、多層板、鏤空板、分層板、軟硬結(jié)合板、HDI 盲埋孔板、特殊工藝板
層數(shù) : 1-12 層 FPC/2-14 層軟硬結(jié)合板及 HDI 盲埋孔板
生產(chǎn)尺寸 : 單面 250*4000mm、多層 500*750mm、軟硬結(jié)合板 500*750mm
表面處理 : 沉金、沉銀、鍍金、鍍錫、OSP
板厚 : FPC 0.05-0.4mm、軟硬結(jié)合板 0.25-6.0mm
較小線距 / 線寬 : 0.045mm/0.045mm
板厚公差 : ±0.03mm
最小鉆孔: 0.1mm
銅箔厚度 : 12um/18um/35um/70um
補(bǔ)強(qiáng)材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA
沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um
電鎳金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um
阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%
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深圳市領(lǐng)益電子有限公司
領(lǐng)益電子提供高精密FPC柔性電路板打樣批量制造以及FPC快板加工，能夠生產(chǎn)1-8層FPC柔性線路板和2-14層軟硬結(jié)合板，加工類型包括FPC單雙面板，F(xiàn)PC多層板，F(xiàn)PC排線和軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品。我們?nèi)w員工歡迎您的來(lái)電咨詢！
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